集成噴霧/預熱/焊接功能；
自主研發(fā)電磁泵，波峰穩(wěn)定；
焊接過程實時監(jiān)控，過程記錄；
緊湊型設計，占地面積小，節(jié)能，換線快。
小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS/450產品特點：
標配噴霧、預熱和焊接單元，可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。
占地面積小，比標準SUNFLOW系統(tǒng)機器短很多。
焊接過程實時監(jiān)控，過程記錄。
標準機基本結構模塊：
| 噴霧模塊 | 預熱模塊 | 焊接模塊 | 傳送系統(tǒng) |
焊接工藝過程：
傳送PCB板到指定位置；
根據(jù)設定程序對PCB板進行選擇性噴霧、預熱、焊接；
PCB傳出。
基本工作原理：噴霧頭根據(jù)事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后， 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑，經(jīng)噴霧和預熱后，電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位，然后焊接。
| 技術參數(shù) | |
| 型號 | SUNFLOWFS/450 |
| 機體參數(shù) | |
| 設備外形尺寸(mm)(不含指示燈，顯示器) | 1550(L)*1930(W)*1630(H) |
| 設備重量(kg) | 1050 |
| PCB頂部空間(mm) | 120 |
| PCB底部間隙(mm) | 60 |
| PCB工藝邊(mm) | ≥3 |
| 傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 |
| PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 |
| PCB重量(kg) | ≤8 |
| PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 |
| 傳送帶可調范圍(mm) | 50-450 |
| 傳送帶調寬方式 | 電動 |
| PCB傳送方向 | 左向右 |
| 空氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 |
| 氮氣供應 | 由客戶提供 |
| 氮氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 |
| 氮氣消耗量(m3/h) | 1.5 |
| 所需氮氣純度(%) | >99.999 |
| 電源電壓(VAC) | 380 |
| 頻率(HZ) | 50/60 |
| 最大功耗(kw) | <11 |
| 最大電流(A) | <20 |
| 環(huán)境溫度(℃) | 10-35 |
| 機器噪音(dB) | <65 |
| 通訊接口 | SMEMA |
| 焊接系統(tǒng) | |
| 焊接X軸最大行程(mm) | 510 |
| 焊接Y軸最大行程(mm) | 450 |
| 焊接Z軸最大行程(mm) | 60 |
| 噴嘴外徑(mm) | 5、6、8、9、10、12、14 |
| 噴嘴內徑(mm) | 2.4、3、4、5、6、8、10 |
| 最大波峰高度(mm) | 5 |
| 錫爐容量(kg) |
Approx.13kg(有鉛)/錫爐 Approx.12kg(無鉛)/錫爐 |
| 最大焊接溫度(℃) | 330 |
| 錫爐加熱功率(kw) | 1.15 |
| 預熱系統(tǒng) | |
| 預熱溫度范圍(℃) | <200 |
| 加熱功率(kw) | 5 |
| 頂部預熱 | 熱風 |
| 噴霧系統(tǒng) | |
| 噴霧X軸最大行程(mm) | 510 |
| 噴霧Y軸最大行程(mm) | 450 |
| 噴霧高度(mm) | 60 |
| 定位速度(mm/s) | <200 |
| 助焊劑箱體容量(L) | 2 |
| 備注：SUNFLOWFS系列其他機型可定制 | |
